TYPE-C電源適配器的設計過程
按照并行工程方法設計合理的實現流程。在TYPE-C電源適配器的PCB設計中是首先要考慮的。一般來說，PCB設計會經過項目立項、系統設計、詳細設計、產品試制和量產等階段，每個階段需要開展的具體工作如下：
1.立項。該階段屬于項目組收集可制造性需求階段?？尚行匝芯咳蝿諘逻_后，工藝人員應隨同并行工程小組一起進行新項目調研、用戶訪問，側重點是國內外同行和競爭對手方面的工藝信息收集，同時參加項目可行性評估。依據公司工藝水平進行新項目可生產性論證，提供項目的工藝可行性報告。報告應包含研發產品的信息、尺寸、重量、同行生產情況、公司工藝能力、經驗教訓、同行分析、該項目的獨特需求、可能遇到的工藝難點等內容。
2.系統設計階段。在系統設計階段，工藝人員應結合項目研制規范，參與項目組需求開發，提出可制造性設計要求，制定項目裝聯工藝方案，對于需要進行工藝導入研究的，負責組織相關人員，制定試驗方案，實施工藝試驗。
在PCB設計標準中應有PCB組成狀況的基本描述，這些描述至少提供以下工藝設計信息：TYPE-C電源適配器的使用條件、功能要求和品質要求；關鍵元器件封裝特征及數量；PCB的基材性能要求、尺寸、最大允許厚度；每種的元器件數量的大致范圍。
電路系統設計是結構設計及PCB設計的依據，在系統設計階段PCB工藝工程師應參與系統電路的劃分工作，從工藝角度做好服務，力求使元器件布放密度均衡、工藝性能優化。工藝人員應協助電路設計人員做好關鍵元器件選型工作，這是做好工藝設計的前提條件。元器件的選用盡可能采用已有材料代碼的。同時，工藝人員應開展新工藝試驗，對試驗結果進行分析和評估。
3.詳細設計階段。PCB設計前，工藝人員應確定單板組裝方式，力求工藝流程最少，手工作業最少。裝聯工藝經理在必要時給予協助，應與EDA人員、硬件開發人員共同確定PCB的基材材質、厚度，審查PCB的外形圖；同時負責工藝試驗報告結論的實施。
元器件布局時，應采用統一的元器件焊盤庫進行PCB設計，工藝人員負責元器件的布局工作。PCB設計完成后，PCB設計人員向PCB工藝人員提供評審必需的有關文件，供初審使用。審查時要嚴格按照PCB可制造性設計檢查但進行工藝審查。同時，設計人員須對審核人員提出的問題進行修改。
4.TYPE-C電源適配器試制階段。試制前，必須進行全面的可制造性評審。試制后，將評審問題和生產中出現的問題匯總，通過IT系統知會設計人員，在進行設計改造。試制結束后，工藝人員應提供工藝評審報告。
5.TYPE-C電源適配器量產階段。設計方面主要涉及硬件級的改進和系統級改進；工藝上則需要不斷穩定和優化。
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