釬焊屬于固相連接，釬焊時(shí)母材不融化，采用比母材熔點(diǎn)溫度低的釬料，是加熱溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種連接方法。當(dāng)被連接的零件和釬料加熱到釬料融化時(shí)，利用液態(tài)釬料在母材表面潤濕、鋪展與母材相互溶解和擴(kuò)散以及在母材間隙中潤濕、毛細(xì)流動(dòng)、填縫與母材相互溶解和擴(kuò)散而實(shí)現(xiàn)電子零件的連接。
開關(guān)電源、電源適配器、充電器等其他電子產(chǎn)品組裝中，焊接屬于熔點(diǎn)溫度低于450℃的軟釬焊，軟釬焊是用加熱融化的液態(tài)金屬（釬料）把固體金屬連接在一起的技術(shù)，起連接作用的金屬材料稱為軟釬料，被連接的金屬叫基體或母材。軟釬焊具有如下特點(diǎn)：
1.軟釬焊時(shí)只有釬料融化而母材保持固態(tài)；
2.釬料的熔點(diǎn)低于母材的熔點(diǎn)，因此其成分也與母材有很大的差別；
3.融化的釬料依靠潤濕和毛細(xì)作用吸入并保持在母材的間隙內(nèi)；
4.依靠液態(tài)焊料與固態(tài)母材間的相互擴(kuò)散形成冶金結(jié)合。
焊料在元器件與印制電路板之間形成可靠的機(jī)械性與必要的電性連接，機(jī)械性的連接是指焊料將電子元器件固定在電路板上，需要具備一定的機(jī)械強(qiáng)度；電性能的連接是指能夠提供電流可靠的流通與信號(hào)正確的傳遞，使開關(guān)電源正常工作。
軟釬焊工藝過程可以分為三個(gè)階段：擴(kuò)散-基底金屬的溶解-金屬間化合物的形成。
在開關(guān)電源焊接工藝中，焊接質(zhì)量直接影響整機(jī)的質(zhì)量。為了提高焊接質(zhì)量，除了嚴(yán)格控制工藝參數(shù)外，印制電路板和電子元器件必須有良好的可焊性。金屬材料的可焊性是指金屬材料在一定的焊接工藝條件下能否獲得優(yōu)良的焊接接點(diǎn)的能力，表現(xiàn)為一種材料被焊料潤濕的能力。可焊性測試是一種模擬焊接工藝的試驗(yàn)方法。在可焊性測試領(lǐng)域中，有多種方法可以對(duì)材料的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)，如邊緣浸漬法，以潤濕程度為依據(jù)；另一類是定量的評(píng)價(jià)，如潤濕平衡法，建立了以數(shù)據(jù)為依據(jù)的評(píng)定方法。
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