TYPE-C電源適配器的失效分析方法四
光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
光學(xué)顯微鏡是進(jìn)行電子元器件、半導(dǎo)體器件和集成電路失效分析的主要工具之一。在TYPE-C電源適配器失效分析中使用的光學(xué)顯微鏡主要有立體顯微鏡和金相顯微鏡。立體顯微鏡的放大倍數(shù)較低，從幾倍到上百倍，但景深大；金相顯微鏡的放大倍數(shù)較高，從幾十倍到一千多倍，但景深較小。立體顯微鏡的放大倍數(shù)是連續(xù)可調(diào)的，而金相顯微鏡可通過變換不同倍數(shù)的物鏡來改變顯微鏡的放大倍數(shù)，以適應(yīng)觀察不同對象的需要。立體顯微鏡和金相顯微鏡結(jié)合使用，可用來進(jìn)行元器件的外觀以及失效部位的表面形狀、分布、尺寸、組織、結(jié)構(gòu)、缺陷和應(yīng)力下的各種燒毀與擊穿現(xiàn)象、引線內(nèi)外結(jié)合情況、芯片裂縫、玷污、劃傷、氧化層缺陷及金屬層腐蝕情況等。
立體顯微鏡和金相顯微鏡除了放大倍數(shù)不同外，其結(jié)構(gòu)、成像原理及使用方法都基本相似。它們均是用目鏡和物鏡組合來成像的，立體顯微鏡一般成正像，而金相顯微鏡所成的像是倒像。像的放大倍數(shù)是目鏡和物鏡兩者放大倍數(shù)之積。立體顯微鏡和金相顯微鏡均有入射和投射兩種照相方式，并且配有 一些輔助裝置，可提供明場、暗場、微分干涉相襯和偏振等觀察手段，以適應(yīng)不同觀察的需要。此外，還配有照相裝置以進(jìn)行圖像記錄。
在金相顯微鏡的觀察中，type-c電源適配器樣品的制備是非常重要的，應(yīng)根據(jù)觀察的目的選取制備適當(dāng)?shù)挠^察面，使所要觀察的缺陷與觀察面相交。有時，還要選取適當(dāng)?shù)娘@示劑，以保證所選平面上的缺陷能被清晰地顯示出來。如果觀察面選取不當(dāng)，則有時會觀察不到所要觀察的缺陷。例如，當(dāng)觀察、分析芯片內(nèi)部的缺陷或測量結(jié)深時，由于所要觀察的區(qū)域是很狹小的，采用直角剖切方法不足以分析所要觀察的界面區(qū)域，就應(yīng)該采用具有放大作用的斜角剖截面的方法。
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